（来源：第三代半导体产业）
6月25日，全球半导体封测龙头长电科技发布官方公告，披露重磅产能布局规划，公司将落地上海临港（维权）新片区，投建高端先进封测生产基地，进一步夯实自身在高端半导体封装测试领域的核心竞争力。
根据公告内容，长电科技将通过新设控股子公司的方式，入驻上海临港新片区东方芯港万祥工业园，实施本次高端先进封测工厂建设项目。该项目总投资规模达78亿元，最终实际投资金额将根据项目落地建设进度动态核定。资金配套方面，本次新设项目控股子公司拟定注册资本40亿元，剩余全部建设资金由项目公司自主自筹解决，资金布局清晰、落地保障充足。
据了解，本次高端封测生产基地项目采用分阶段建设模式，整体分为两期稳步推进。其中一期工程涵盖厂房基建、场地装修、生产设备采购及配套工程建设等全部内容，计划于2028年下半年全面完工，建成后将快速形成高端封测产能供给。二期工程以产能扩建为核心，主要开展新增生产设备投入与产线扩容工作，具体建设节奏、产能规模将结合行业技术迭代趋势、市场供需情况以及一期项目建设运营成效综合研判、动态调整，最终以实际建设落地情况为准。
长电科技表示，本次对外投资布局契合公司长期战略规划与核心业务发展需求。作为国内领先、全球知名的集成电路封测企业，公司此次落地临港高端封测基地，将进一步完善国内高端半导体产业布局，补齐高端先进封装产能短板，精准对接市场高端芯片封装测试需求。同时，项目建成投产后，将有效提升公司高端业务产能规模与市场占有率，强化核心技术产业化能力，全面提升企业综合竞争力与行业话语权，充分保障公司持续稳定发展及全体股东的长远利益。
业内人士分析，随着半导体产业向高端化、先进化升级，先进封装已成为芯片产业发展的核心关键环节。长电科技78亿元重磅扩产高端封测产能，既是企业自身提质增效、转型升级的重要举措，也将助力上海临港集成电路产业集群提质升级，推动国内半导体先进封装产业高质量发展。
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